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KC2520C38.4000C2LE00,WiFi通信设备晶振,车载蓝牙晶振
KC2520C38.4000C2LE00,WiFi通信设备晶振,车载蓝牙晶振,采用2520超小型贴片封装,尺寸轻薄小巧,大幅降低车载蓝牙模组,WiFi通信设备的PCB占位面积,助力设备小型化集成设计.38.400MHz标准时钟频率,同步支撑蓝牙音频传输与无线网络数据交互,高精度晶片将频率误差严格控制在±15ppm,保障无线信号时序精准同步.陶瓷密闭壳体隔绝水汽,粉尘侵蚀,延长车载电子使用寿命,低压下起振性能优秀,适配车载蓄电池低压波动工况.支持全自动SMT高速贴装,耐受标准无铅回流焊高温冲击,焊接后电气性能无衰减.除车载影音外,还可应用于家用双频路由器,蓝牙音箱,物联网无线通信节点等设备.更多 +
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Q24FA20H00044,FA-20H日产晶振,ESPON通信晶振
Q24FA20H00044,FA-20H日产晶振,ESPON通信晶振,依托爱普生日本本土生产线精密制造,晶片打磨精度高,温漂性能优异,宽温区间内频率波动极小,保障通信设备长时间连续工作不失准.低功耗驱动设计,适配各类小型通信模组低电压供电方案,有效降低整机功耗.封装结构抗电磁干扰能力强,减少射频电路相互干扰,提升无线通信传输质量.广泛应用于2.4G通信模块,物联网通信终端,对讲机,工业无线收发设备.器件支持标准SMT贴装,耐高温焊接不易出现参数偏移,长期老化漂移数值低,量产不良率可控,原装正品稳定供货,适配通信设备OEM,ODM大批量生产需求.更多 +
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NX3225SA-27M-STD-CRS-2,3225车规晶振,NDK轻薄型晶振
NX3225SA-27M-STD-CRS-2,3225车规晶振,NDK轻薄型晶振,宽温-40~125℃,常温精度±15ppm,全温频漂控制在±50ppm以内,27MHz标准频点兼容车载充电器,OBD诊断设备,车载便携外设,轻量化车载仪表主控,8pF标准负载匹配通用车载MCU,无需定制外围电容.适配车载导航,无线投屏,车联网通信芯片.更多 +
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NDK晶振,NX5032SD-9.84375M-STD-CSY-1晶振,NX3225晶振,日产晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-20.000M-STD-CSF-4晶振,NX8045GB晶振,小型SMD晶振
8045晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-8.000M-STD-CSF-6晶振,NX8045GB晶振,日本进口晶体
更多 +8045晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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NDK晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振,NX8045GB晶振,耐高温晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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NDK晶振,NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8晶振,NX5032GA晶振,贴片晶振
日产晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,NX5032GA-13.56M-STD-CSK-4晶振,NX5032GA晶振,高频晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,NX5032GA-12.000M-STD-CSU-2晶振,NX5032GA晶振,贴片石英晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,NX5032GA-20.000M-STD-CSU-2晶振,NX5032GA晶振,日产晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.数码电子晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶振,无源晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日产晶振产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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NDK晶振,NX5032GA-16.000000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶振,高性能晶振
智能手机晶振,进口晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,NX5032GA-12.000000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶振,耐高温晶振
SMD晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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NDK晶振,NX5032GA-32.000000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶振,日产晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,5032晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-18.432000MHZ晶振,NX8045GB晶振,日产晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.数码电子晶振产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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SMI晶振,差分晶振,53SMOVH晶振,3225有源晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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SMI晶振,压控晶振,99SMOVD晶振,低差损进口晶振
更多 +日产晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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SMI晶振,有源晶振,327SMO(F)晶振,32.768K晶振
更多 +日产晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVD晶振,2520贴片晶振
更多 +超小型表面贴片型日产晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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