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: 思佳讯差分晶振Si591,591BD250M000DGR,6GWIFI晶振

思佳讯差分晶振Si591,591BD250M000DGR,6GWIFI晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率250MHZ，输出逻辑LVDS，Skyworks思佳讯有源晶振，LVDS差分贴片晶振，LVDS输出晶振，差分晶振LVDS,LVDS差分振荡器，六脚差分晶振，石英差分晶振，低电压差分晶振，低损耗差分振荡器，7050mm差分晶振，低抖动差分晶振，低功耗差分振荡器，高品质差分晶振，高性能差分振荡器，高质量差分晶振，高性能差分晶振，有源差分晶振，光模块差分晶振，6GWIFI晶振，通讯模块差分振荡器，差分晶体振荡器 ，测试测量差分晶振，具有高质量低抖动的特点。

Si590/591 XO采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路以提供高频下的低抖动时钟。Si590/591支持任何频率为10至810MHz。不同于传统的XO晶体振荡器每个输出频率都需要晶体，Si590/591使用一个固定的晶体，以提供宽范围的输出频率。此IC基于这种方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性。思佳讯差分晶振Si591,591BD250M000DGR,6GWIFI晶振.

 
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: 6G无线模块晶振 NKG小尺寸晶振 S2M12.0000F16E2Z-EXT

6G无线模块晶振 NKG小尺寸晶振 S2M12.0000F16E2Z-EXT，尺寸2.5x2.0mm，频率12MHZ，NKG高质量晶振，无源晶体，SMD晶体，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英SMD晶振，小尺寸晶振，水晶振动子，轻薄型晶振，绿色环保晶振，无源贴片晶振， USB存储设备晶振，便携式设备晶振，移动通信晶振，蓝牙晶振，无线晶振，仪器设备晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，蓝牙音响晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高性能晶振，产品具有轻薄小低功耗的特点。

石英晶振产品非常适合用于仪器设备，智能家居，无线、蓝牙音响，移动通信，便携式设备，USB存储设备，网络产品等领域.6G无线模块晶振 NKG小尺寸晶振 S2M12.0000F16E2Z-EXT.

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: X1G0052210043,爱普生LV-PECL晶振,SG3225EEN晶振,6G蓝牙模块晶振

X1G0052210043,爱普生LV-PECL晶振,SG3225EEN晶振,6G蓝牙模块晶振，尺寸3.20x2.50x1.20mm,频率25MHZ,输出逻辑LV-PECL，有源差分振荡器，LVPECL差分输出晶振 ，OSC差分晶振，6G通信网络差分晶振，低相噪差分晶振，低电压差分振荡器，6G将使通信流量呈指数级增长。6G通信网络要求高速宽频带，同时把噪音降到最低。这可以通过高频率实现用于通信设备的低抖动参考时钟。使用上面的XO，客户可以输入一个高频率参考(高达500mhz)与极低的相位抖动和功率，从一个基本模式晶体实现极好的相位噪声。

差分晶振产品主要应用范围：网络设备(路由器、交换机、光模块等)，数据中心，测试和测量设备，工厂自动化，高速转换器，如ADC和DAC等领域.X1G0052210043,爱普生LV-PECL晶振,SG3225EEN晶振,6G蓝牙模块晶振.
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: CO-432C-6XR-36MHZ,维管晶振,6G室外基站晶振,正方型钟振

CO-432C-6XR-36MHZ,维管晶振,6G室外基站晶振,正方型钟振，尺寸为20*20mm,频率为36MHZ，时钟振荡器，进口有源晶振，欧美进口晶振，有源晶体振荡器，OSC晶振，石英晶体振荡器，高质量晶振，高性能晶振，低电压晶振，低抖动晶振，物联网晶振，6G室外基站晶振，6G蓝牙模块晶振，医疗产品晶振，仪器设备晶振，无线设备晶振.

有源晶振产品主要应用范围：物联网，6G室外基站，6G蓝牙模块，医疗产品，仪器设备，无线设备等领域。 CO-432C-6XR-36MHZ,维管晶振,6G室外基站晶振,正方型钟振.

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: 12.288MHz,18pF,ABSM2-12.288MHZ-4-T,±50ppm,-10℃~60℃

12.288MHz,18pF,ABSM2-12.288MHZ-4-T,±50ppm,-10℃~60℃，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号为：ABSM2，编码为ABSM2-12.288MHZ-4-T，频率为：12.288MHz，负载电容：18pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，是一款小体积晶振尺寸12.5x4.6x3.7mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，SMD微处理器晶体，符合RoHS标准的回流，可用的紧密公差和温度稳定性，应用于：计算机晶振，调制解调器，微处理器通信，测试设备，PCMCIA，通讯设备晶振，网络晶振，无线蓝牙晶振，数码电子，物联网等应用。
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: 48MHz/Q24FA20H00008/FA-20H/7pF/2520mm/±50ppm/移动电话晶振

48MHz/Q24FA20H00008/FA-20H/7pF/2520mm/±50ppm/移动电话晶振，EPSON爱普生晶振，进口晶振FA-20H，产品编码：Q24FA20H00008，产品型号：FA-20H 48.000000MHz 7.0 ±50.0，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x0.55mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，频率为：48.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃(+105℃)，具有超小型，轻薄型，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，应用：智能手机，笔记本晶振，蓝牙模块晶振，无线网络晶振，ISM波段收音机，MPU时钟晶振，汽车电子设备，平板电脑晶振，医疗设备等应用。
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: MC-306,Q13MC3061000300,32.768kHz,8038mm,12.5pF,±20ppm

MC-306,Q13MC3061000300,32.768kHz,8038mm,12.5pF,±20ppm，日本EPSON爱普生晶振，进口晶振型号MC-306，产品编码为Q13MC3061000300，产品型号：MC-306 32.768000kHz 12.5 ±20.0，是一款小体积晶振尺寸8.0x3.8x2.54mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，频率为32.768K晶振，负载12.5pF，精度±20ppm，工作温度范围为：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线蓝牙晶振，车载电子，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备，医疗设备，智能门锁，平板电脑，计算机应用等。
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: SMD/Q22FA12800020/26MHz/2016mm/FA-128/9pF/±10ppm

SMD/Q22FA12800020/26MHz/2016mm/FA-128/9pF/±10ppm，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号FA-128，编码为Q22FA12800020，产品型号：FA-128 26.000000MHz 9.0 ±10.0，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，FA-128已经作为通信模块的参考时钟商业化，它需要高精度，作为无线通信的时钟，以及需要微型化应用的微计算机（TWS（真无线立体声）、智能手表等）。使用多年培养的元素加工技术创建的产品有助于提高客户系统的性能。被广泛用于消费电子，无线蓝牙晶振，平板电脑，智能手机，数码电子，工业应用，小型通信模块，可穿戴设备，单片机时钟等应用。
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: 32.768K,1TJF0SPDP1AI008,3215mm,12.5pF电波时钟专用晶振

32.768K,1TJF0SPDP1AI008,3215mm,12.5pF电波时钟专用晶振，日本KDS大真空DST310S SMD晶振，编码为1TJF0SPDP1AI008，1TJF125DP1AI115，是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm陶瓷封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，32.768K晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，符合AEC-Q200标准，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，特别适用于车载设备用途，移动通信设备，PDA，无线电时钟，数字家电，仪器仪表设备，智能手机，平板电脑，钟表电子，计时产品等多媒体设备应用.
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: TXC晶振,BS-106.250MBC-T晶振,BS晶振,差分有源晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
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: FOX晶振,贴片晶振,C7BS晶振,F-C7BS-B-B-M-D-25.0晶振

无线网络晶振,产品具有高精度超小型的表面无线蓝牙晶振振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: FOX晶振,贴片晶振,C6BS晶振,F-C6BS-C-C-E-M-25.0晶振

无线网络晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: FOX晶振,贴片晶振,C5BS晶振,F-C5BS-C-C-E-M-25.0晶振

超小型表面智能家居晶振谐振器,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

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: FOX晶振,贴片晶振,C4BS晶振,F-C4BS-B-B-M-D-12.0晶振

超小型表面贴片型石英晶体谐振器,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

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: FOX晶振,贴片晶振,C3BS晶振,F-C3BS-B-B-G-M-25.0晶振

数码电子晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: FOX晶振,贴片晶振,C2BS晶振,F-C2BS-C-C-D-M-24.0晶振

无线网络晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: FOX晶振,贴片晶振,C1BS晶振,F-C1BS-E-E-E-M-32.0晶振

智能手机晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: FOX晶振,贴片晶振,COBS晶振,F-C0BS-B-C-V-M-40.0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: FOX晶振,贴片晶振,CABS晶振,F-CABS-F-F-D-M-40.0晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABS07AIG晶振,ABS07AIG-32.768kHz-9D4T晶振

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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